市场研究机构In-Stat日前表示，在移动WiMax应用推动下，预计2011年全球WiMax芯片组市场将达2,100万单元，2006年市场规模仅为300,000芯片组单元。 　　In-Stat表示，2006年中期固网WiMax应用的芯片供应商开始重新定位，将市场重心放到移动WiMax。 　　大多数2005年生产和2006年生产的WiMax芯片组兼容802.16d ，主要用于固网WiMax。在2006年初，有小部分芯片组用于早期WiBro(移动WiMax)器件。 　　In-Stat分析师Gemma Tedesco表示，“富士通、英特尔、Sequans和Wavesat是2005年和2006年固网WiMax基带市场领导厂商，现在所有这些公司都将焦点换成移动WiMax。此外，固网WiMax广播服务商Sierra Monolithics和ADI已经宣布了移动WiMax解决方案。” 　　英特尔公司多年以来一直力求建立移动WiMax生态系统，Sprint宣布构建移动WiMax网络是很大促进，现在更多压力放在移动WiMAX解决方案提供商身上。 　　基带芯片供应商Beceem和Runcom是移动WiMAX的领导厂商，并且推出了一些早期WiBro器件。其他瞄准移动WiMax的基带厂商包括Altair Semiconductor、Amicus、 ApaceWave和Redpine Signals。另外，杀入移动WiMax市场的RF芯片供应商包括NXP、GCT Semiconductor和AsicAhead。